矽晶圆供货持续吃紧客户抱现金签长约抢料

2018年08月21日

来源:中央社

(中央社记者张建中新竹19日电)半导体矽晶圆供应吃紧,客户纷纷签订长约确保料源,环球晶圆客户预付货款高达新台币133.9亿元,较年初大增近1倍。合晶还有客户签订至2023年的长约。

半导体矽晶圆自去年以来一直处于供不应求热况,产品价格不断调涨,随着市场需求持续增加,供应商又谨慎扩产,至今只见矽晶圆厂客户长约不断涌入,供给吃紧情况依然未见缓解迹象。

日本矽晶圆大厂SUMCO已开始签订2021年以后的长期合约,国内矽晶圆厂环球晶圆也与客户签订2021年以后的长约,并与策略客户讨论2021年至2025年的长约。

据环球晶圆财报资料显示,至6月30日客户预付货款高达133.9亿元,较1月1日的67.36亿元大增98.77%,可见今年来客户抱现金抢料情况踊跃。

另一国内矽晶圆厂合晶财报资料显示,至6月30日客户预付货款约7.9亿元;其中,有客户是签订2017年7月1日至2020年12月31日止的长约。

合晶甚至有客户一口气签订2018年1月1日至2023年12月31日止,长达6年的长期供货合约。(编辑:郑雪文)1070819

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