日经:日本被动元件业者要靠MLCC微型化摆脱陆韩对手

2020年12月03日

来源:经济日报

日本元件业者,希望借MLCC微型化技术,保持相对于大陆和南韩对手的领先差距。路透
电子元件业者在5G智慧手机的供应上竞争激烈,日经新闻指出,已在4G产品占有市占优势的日本元件业者,希望借积层陶瓷电容(Multi-layer Ceramic Capacitor,简称MLCC)微型化技术,保持相对于大陆和南韩对手的领先差距。

村田制作所会长村田恒夫展示村田制作所最新款的MLCC产品时说:「目前晶片安装技术先进,能够愈做愈小。」

MLCC在手机里负责储存和释放电流,以保持电路中的电流稳定。村田制作所的产品只有0.2毫米X0.125毫米,是全世界最小的MLCC,体积只有同类产品的1/5,储电能力高出十倍。

MLCC装置于在智慧手机的电路版,高阶手机要用800颗,5G款式更多出20%。

英国技术研究公司Omdia日本电子研究主管Akira Minamikawa 指出,日本MLCC制造商拥有稳操胜券的竞争优势,因为微型化的技术技高一筹。他说:「中国大陆和南韩竞争对手仍无法复制」日本制MLCC产品。

多数日本电子元件制造商无论材料和生产设备都是自行开发,他们全力保护核心技术,让对手无从复制。

Minamikawa 说:「中国大陆和南韩竞争对手未来十年会拉近跟日本业者的差距,但他们想要赶上不是那么容易,因为日本业者的技术也会提升。」

据高盛调查,MLCC全球前五大业者依序是村田制作所、三星电机、太阳诱电、TDK,国巨(2327)。

FJ時事新聞
责任编辑:黄达_HS104

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