半导体竞争激烈日本政府改变策略携手国外大厂

2021年01月19日

来源:经济日报

日本政府面对现今半导体业界竞争激烈,日本业者也在国际上处于劣势,一改过去坚持纯国产的「日之丸(日本国旗图案)半导体」发展策略,转为意图携手台积电等世界级业者。

日本读卖新闻报导,昨天得知日本政府有意招揽有制造尖端半导体成品能力的海外业者到日本,目前已知以世界级大厂、握有最尖端技术的晶圆代工厂台积电为主,正协调给予到日本设厂的资金协助。

日本政府希望透过联手台积电等海外业者,跟强项在制造设备与材料的日本企业合作,重建在国际上已经落后的日本半导体产业。

根据目前设想,日本政府希望以跟东京电子(Tokyo Electron Limited)等日本大厂及研究机构等共同研发为前提,对招揽而来的海外企业提供不只一年、总额约数千亿日圆的资金协助。

日本政府经济产业省正招揽被视为半导体三大业者之一的台积电(另两者是韩国三星电子及美国英特尔),希望能在日本境内设厂,让日本能源源不绝获得半导体供给。

台积电2019年11月跟东京大学在半导体研发方面合作,设置共同研究所等,持续深化跟日本关系。除了台积电,日本经济产业省也考量跟韩国三星电子或欧美企业合作。

日本虽有很多专精半导体制造设备或材料且极具竞争力的业者,但在成品方面还是跟不上国外业者脚步。因此,透过招揽国外有能力的业者跟日本企业共组联盟,以在日本国内确保尖端半导体的制作技术作为目标。

受美中贸易战影响,全球正盛行贸易保护主义;而在2019冠状病毒疾病(COVID-19)疫情扩散的情况下,攸关国家安全保障的产品,愈来愈有必要确保在日本境内的生产能力。

特别是中国,包含半导体在内的高科技领域的生产方面,正以只有中国国内企业就能完成的体制为目标,可能对日本带来威胁。

日本政府判断,要想尽早整备完成尖端半导体制造体制,来自海外企业的协助不可或缺。

半导体可说是智慧型手机及电脑「心脏」的核心产品,随着数位化更显重要性,但研发竞争也很激烈。

日本政府至今坚持纯国产的「日之丸(日本国旗图案)半导体」,过去一段时间持续促成日本企业的重组与合作,但苦无成果。

因此,为了因应变化快速的数位时代,日本政府改变策略,转为意图招揽国外尖端半导体制造业者,积极引进专业技能知识(know-how)。

日本半导体也曾经历过荣景,主要是在1980年代到90年代,在供企业电脑及伺服器使用为主的高性能记忆体方面,占有相当市占率。

不过,日本半导体业者没赶上1990年代后半发展的个人电脑发展期,将市占让给韩国企业;之后日本虽然集结日立制作所及NEC等业者共组「日之丸连合」,但又面对智慧型手机普及等半导体竞争激烈局势,需要投入大量资金,让动作慢的日本业者难挽颓势。

在5G时代不可或缺的尖端半导体,日本明显居于劣势。从制造能力来看,包括台积电在内的台湾企业,拥有全球4成市站率;包括英特尔在内的美国企业,也拥有全球约3成市占;韩国企业则占有2成市占。

而在这样的全球竞争环境下,日本连一座工厂也没有。

再看供智慧型手机等行动设备使用的通讯半导体,美国、韩国及台湾共占约8成市占。

FJ時事新聞
责任编辑:黄达_HS104

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