疫情推迟5G商机台中日韩PCB厂超前部署

2021年03月05日

来源:经济日报

预计今年爆发的5G商机受到肺炎疫情影响而递延,台、中、日、韩PCB业者仍各拥优势,超前部署5G战场,静待疫情结束后的曙光,迎接爆发订单。

台湾电路板协会(TPCA)发布报告指出,在缺少明星商品加持与汇率贬值影响,2019年全球电路板产值为683亿美元,较2018年691亿美元微幅衰退1.2%,衰退幅度有限,其中一个关键就是5G前期基础建设,尽管2020年疫情波及全球5G商机,全球电路板产业前4强的台、中、日、韩仍各自在5G竞局中拼搏。

其中,中资业者积极建构自主产业链,坐拥5G内需市场;日商掌握高阶5G材料技术成为优势;韩商具备国产品牌规模经济切入5G战场;台资电路板产业市占率站稳全球第一,且受惠台湾先进半导体与PCB高阶技术。

台资电路板产业近年受同业竞争加剧,成长依旧持稳,2019年以31.4%占有率站稳全球第一席位。在5G竞局发展上,台湾具备先进半导体、PCB高阶技术制造优势,如5G基础建设中所需的晶片、ABF载板、IC载板、多层高频硬板等高阶产品已开始发酵,材料厂商在5G材料多有着墨,如欣兴、台耀、景硕等厂商近年在台投资计画纷纷布局5G通讯高阶与智慧制造新产能。

中资电路板厂商在2018年与2019年的全球市占率从23%成长到26.5%,是2019年市占率唯一成长的族群,产值成长率达13.9%,其中最大关键就是5G基地台拉抬相关电路板供应商的高度成长,而去年起美中贸易战发起抵制华为行动,但以目前全球各国采用华为设备态度,华为在5G时代的市占率仍有成长空间。

除了华为,许多中国5G基础设备多采用如深南、方正、博敏、深联、崇达等中国电路板厂商产品,且中国在5G基础设施供应链完整,逐步实现材料自给化,串起一条龙供应链,加上有国家政策当助力,让中国PCB业者在5G竞局如虎添翼。

日本电路板2019年海内外总产值为118.2亿美元,在2018年与2019年的全球市占率从19.1%下滑到17.3%,成为全球各国产值衰退最大族群,衰退达10.4%,从日本电路板产业的产品布局来看,日本软板公司为避免手机应用激烈竞争下,侵蚀公司获利水准,采用去手机近汽车、机器人、生医等新兴应用策略,成效待观察。

不过,由于日本在材料端厚实的商业竞争力,未来5G环境下材料在电路板将扮演更重要的决定性角色,以目前日本厂商在电路板5G材料布局看,是全球最完整并具竞争力的国家。

韩国电路板产业近年表现不算突出,但受惠于国产品牌加持,维持一定市占率,2019年海内外产值92.2亿美元,成长率负4.8%,然而韩国电路板主要厂商之一的LG Innotek因着眼于HDI市场竞争愈趋激烈,决定2020年中正式退出PCB市场,SEMCO也退出在中国HDI的生产,所遗留缺口是否能由其他韩厂全数承接有待观察。

至于在5G竞局的布局,三星在5G以毫米波28GHz为主要发展方向,借此区隔中国大陆华为Sub 6G布局;后续智慧型手机或是车载等5G应用将由韩国三星、LG、现代等品牌串连产业链进行团体战,值得留意的是,韩国5G设备关键零组件几乎掌握在日本厂商手中,日韩两国之间贸易制裁发展,势必将影响韩国发展5G建置。

FJ時事新聞
责任编辑:黄达_HS104

声明:本文章为网友上传文章,如果存在来源错误,或内容侵权问题,
请与我们联系。本文仅代表原媒体及作者观点,不代表FJ时事新闻立场。